据外媒报道，宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院梁峰（音译）教授带领的团队，日前在自然杂志子刊发表了“无光刻可重构集成光子处理器”研究成果。
论文显示，集成光子学由于其固有的高速、大带宽和无限并行性，对于缓解不断增长的数据驱动算力需求至关重要，不过传统上，光子芯片同样需要通过光刻与刻蚀形成片上特定形貌，引导激光束通过相干电路形成可以执行计算算法的光子网络。
与通过光刻调制来预定义光子功能的现有技术完全相反，该团队报告了一种集成光子处理器的无光刻范例，利用其实时可重构性，实现了具有高度灵活性的光子神经网络，可执行和重新配置复杂的计算算法，加快信息处理速度以满足长期性能要求。
(资料图片)
梁峰将这项技术比作一种艺术工具，一支可以在白纸上画画的笔：“光是我们在一块未图案化的半导体晶圆（白纸）上绘制光子计算网络的笔。用于机器学习应用的光子芯片面临着复杂制造过程的障碍，其中光刻图案是固定的、可重新编程的能力有限、容易出错或损坏并且价格昂贵，通过消除对光刻的需求，我们的芯片克服了这些障碍，并提供了更高的准确性和最终的可重新配置性，因为它消除了预定义功能的各种限制。”
团队成员吴天伟（音译）介绍：“我们可以非常快速地构建和使用它。我们可以很容易地将它与经典电子产品结合起来。我们可以对其重新编程，即时改变激光模式，以实现人工智能网络片上训练的实时可重构计算。”
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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